はんだを使って製品を組立てている弊社にとっても、鉛フリー化問題を無視することはできなくなってきています。すべてのパーツを自社開発製造している電子機器メーカーはほとんどないのではないでしょうか？
購入している部品を組み合わせて装置を開発、設計、組み立てしているのが現実だと思います。そうなると、製品に鉛が含まれているかを判別することはほとんど不可能と言っても過言ではありません。
ひとつひとつのパーツメーカから、鉛フリー製品であるお墨付きをもらわなければならないことになります。
今後そのようになっては行くのでしょうが、現在パーツのほとんどが鉛フリーのお墨付きを提示していないのが現実だと思います。
そこで、「EU規制の2006年鉛フリーはんだ使用禁止」に向けて自分たちのできることから始めていくべきだと考えました。
第一段階として、組み立てのときに使用しているはんだの鉛フリー化です。
Sn-Pb（鉛入り共晶はんだ）は使用者の立場として、融点が低い為に早く溶け、ぬれやすいので、作業効率が良いというのが実際の声として多く聞きます。ただでさえ、はんだ作業は「時間がかかる」・「作業者の技術に左右される」と不確定要素をを持っており、管理工場では嫌がられているのが実情だと思われます。鉛フリーはんだに変更することにより、さらに製品製造効率や製品の安定性を下げることになり、なかなか踏み出せないのが現実のようにも思います。
鉛フリーはんだの筆頭としてSn-Ag系のはんだが最有力とされています。
静的な強度や繰り返し荷重に対する強度の面では従来の鉛入りはんだと同等以上の信頼性が確認されているそうですが、基板などはどうしても取付の時などに歪んでしまいますし、 自動車などでの振動でのゆがみにはあまりよくないとされているみたいです。
この応力によるゆがみ（ひずみ）への対応が鉛入りはんだに比べて劣るというのが、Sn-Ag系はんだのデメリットと言われているのです。
各はんだメーカやハンダごてメーカ・リフロー装置メーカなどはSn-Ag系はんだの攻略として、「酸化防止によるぬれ性の向上」「クリープひずみの減少」を目指して日夜研究しているみたいです。
私どもの装置は先ほどの自動車などのように振動を伴う装置ではありませんので、はんだに応力のかかる装置に比べると破損の危険性は少ないと思われるのです。
現在、鉛フリーとして主流になりつつあるSn-Ag系はんだの「Sn-3.0Ag-0.5Cu」を試してみようかと考えています。
銀3％ 銅0.5％を含んだ鉛フリーはんだです。
各メーカで開発したフラックスも重要な要素になり、各社の技術の見せ所とがんばって良いモノを開発しようとしているみたいです。
数社の「Sn-3.0Ag-0.5Cu」はんだを試して、私ども製品に対応するより良いはんだを使用していければと考えているのです。
酸化防止の方法や温度管理も重要なファクターになっていくと思われます。
この方法もいろいろ探ってよいものを見つけていきたいと思います。
また、弊社で製造している「抵抗加熱はんだ付けシステム」にもその成果をフィードバックして、私どもユーザー様の鉛フリー化にもご協力出来ればと考えています。
ユーザー様やはんだ関連のメーカー様と情報交換をして、より早くこの問題をクリアーにし、より進化した溶接装置の開発に力を入れられればと考えています。
まずは「取り組んでいくこと」が大事だと思い、はじめの一歩を踏み出そうと思います。
